應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
公司主營生產(chǎn)加工壓電晶體材料，主要涉及工序有長晶、晶棒加工、切片、倒角、黑化、研磨、噴砂、拋光、腐蝕、清洗、包裝等；
職位內(nèi)容：
1、根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃排班進(jìn)行生產(chǎn)相關(guān)工作
2、服從班組長及上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的工作
任職要求：
1、高中及以上學(xué)歷；
2、有晶片加工經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
3、男女不限，前期每周上六天，每天8-12小時(shí)，大白班為主，后期根據(jù)崗位和訂單量不同會(huì)安排倒班
職位內(nèi)容：
1、根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃排班進(jìn)行生產(chǎn)相關(guān)工作
2、服從班組長及上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的工作
任職要求：
1、高中及以上學(xué)歷；
2、有晶片加工經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
3、男女不限，前期每周上六天，每天8-12小時(shí)，大白班為主，后期根據(jù)崗位和訂單量不同會(huì)安排倒班
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在寧夏人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：北京懷柔區(qū)天通集團(tuán)科技產(chǎn)業(yè)基地
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職位發(fā)布者
HR
天通控股股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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