高級(jí)硬件工程師(伺服)
20000-30000元
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì);
3.制定測(cè)試方案并解決測(cè)試中的問(wèn)題;
4.開(kāi)發(fā)文檔整理及編寫(xiě);
5.現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用涉及問(wèn)題解決;
任職要求:
1.5年以工控行業(yè)(伺服驅(qū)動(dòng)器)硬件經(jīng)驗(yàn);
2.掌握DSP、FPGA、ARM、IGBT、MOSFET等電子器件的應(yīng)用,掌握伺服電機(jī)選型;
3.掌握主流絕對(duì)位置編碼器的接口電路設(shè)計(jì),EMC 抗干擾設(shè)計(jì);
4.有伺服項(xiàng)目開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。
1.負(fù)責(zé)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì);
3.制定測(cè)試方案并解決測(cè)試中的問(wèn)題;
4.開(kāi)發(fā)文檔整理及編寫(xiě);
5.現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用涉及問(wèn)題解決;
任職要求:
1.5年以工控行業(yè)(伺服驅(qū)動(dòng)器)硬件經(jīng)驗(yàn);
2.掌握DSP、FPGA、ARM、IGBT、MOSFET等電子器件的應(yīng)用,掌握伺服電機(jī)選型;
3.掌握主流絕對(duì)位置編碼器的接口電路設(shè)計(jì),EMC 抗干擾設(shè)計(jì);
4.有伺服項(xiàng)目開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
地址:武漢江夏區(qū)正弦電氣
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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HR
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