應屆畢業(yè)生
碩士
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、完成封裝設計結(jié)構(gòu)相關(guān)的變形及應力仿真，例如不同焊點布局和不同點膠形式下的基座、焊點和膠水應力；
2、完成封裝工藝過程所需的工裝治具設計相關(guān)的溫度場、位移場和應力場分析，為工裝治具設計提供強有力的支撐；
3、完成部分MEMS微結(jié)構(gòu)及部門所需的其他宏觀結(jié)構(gòu)固體力學仿真任務。
招聘要求：
1、固體力學/工程力學，機械工程類或相近專業(yè)，碩士及以上學歷，數(shù)學與力學理論基礎扎實；
2、熟悉材料力學，彈性力學和結(jié)構(gòu)動力學理論，在結(jié)構(gòu)強度，振動與沖擊力學，疲勞與斷裂力學幾個方向之一有過深入的項目經(jīng)驗；
3、熟練使用至少一種有限元軟件，如ANSYS Classic/Workbench，Comsol，Abaqus等，處理過復雜結(jié)構(gòu)的規(guī)則網(wǎng)格劃分；
4、具有較強的學習意愿與學習能力，英文文獻閱讀能力強。
截止日期：2026年05月15日
注：聯(lián)系我時，請說是在寧夏人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：杭州杭州高新區(qū)（濱江區(qū)）杭州-濱江區(qū)?？低暱偛?四期)啟智街研發(fā)中心
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職位發(fā)布者
項先生HR
杭州海康威視數(shù)字技術(shù)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)阡陌路555號
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