職位描述
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工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)芯片封裝方案的設(shè)計(jì)、開發(fā)、導(dǎo)入和量產(chǎn)維護(hù),確保芯片在封裝后能滿足電性能、熱性能、機(jī)械性能及可靠性的要求,并實(shí)現(xiàn)成本最優(yōu)和高效率生產(chǎn)。
2、方案選型與評估: 根據(jù)芯片的特性(如功耗、頻率、引腳數(shù)、尺寸)和客戶需求,選擇合適的封裝類型
3.材料選型: 評估和選擇封裝用的關(guān)鍵材料,包括基板、引線框架、塑封料、粘接材料、散熱片等。
4. 工藝流程制定: 開發(fā)和優(yōu)化封裝工藝流程,涵蓋晶圓減薄、劃片、裝片、引線鍵合/倒裝芯片、塑封、電鍍、打印、切割等一系列步驟。
5.新工藝/技術(shù)開發(fā): 研究和導(dǎo)入新的封裝技術(shù)和工藝,如硅通孔、晶圓級封裝、混合鍵合等,以提升產(chǎn)品性能、縮小尺寸或降低成本。
6.參數(shù)優(yōu)化: 通過實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)等方法,優(yōu)化各工藝步驟的關(guān)鍵參數(shù)(如鍵合力量、溫度曲線、塑封壓力等),以提升良率和可靠性。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷
2、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程、封裝類型和材料特性。
3、工藝知識: 精通至少一種或幾種關(guān)鍵封裝工藝(如引線鍵合、倒裝芯片、塑封等)。
4、軟件工具: 熟悉AutoCAD, ProE等設(shè)計(jì)軟件;掌握ANSYS, COMSOL等仿真軟件者優(yōu)先;了解SPC數(shù)據(jù)分析工具
1、負(fù)責(zé)芯片封裝方案的設(shè)計(jì)、開發(fā)、導(dǎo)入和量產(chǎn)維護(hù),確保芯片在封裝后能滿足電性能、熱性能、機(jī)械性能及可靠性的要求,并實(shí)現(xiàn)成本最優(yōu)和高效率生產(chǎn)。
2、方案選型與評估: 根據(jù)芯片的特性(如功耗、頻率、引腳數(shù)、尺寸)和客戶需求,選擇合適的封裝類型
3.材料選型: 評估和選擇封裝用的關(guān)鍵材料,包括基板、引線框架、塑封料、粘接材料、散熱片等。
4. 工藝流程制定: 開發(fā)和優(yōu)化封裝工藝流程,涵蓋晶圓減薄、劃片、裝片、引線鍵合/倒裝芯片、塑封、電鍍、打印、切割等一系列步驟。
5.新工藝/技術(shù)開發(fā): 研究和導(dǎo)入新的封裝技術(shù)和工藝,如硅通孔、晶圓級封裝、混合鍵合等,以提升產(chǎn)品性能、縮小尺寸或降低成本。
6.參數(shù)優(yōu)化: 通過實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)等方法,優(yōu)化各工藝步驟的關(guān)鍵參數(shù)(如鍵合力量、溫度曲線、塑封壓力等),以提升良率和可靠性。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷
2、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程、封裝類型和材料特性。
3、工藝知識: 精通至少一種或幾種關(guān)鍵封裝工藝(如引線鍵合、倒裝芯片、塑封等)。
4、軟件工具: 熟悉AutoCAD, ProE等設(shè)計(jì)軟件;掌握ANSYS, COMSOL等仿真軟件者優(yōu)先;了解SPC數(shù)據(jù)分析工具
工作地點(diǎn)
地址:濟(jì)南歷城區(qū)濟(jì)南歷城區(qū)人工智能大廈
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職位發(fā)布者
張老師HR
成都佳伊聘科技有限公司
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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新會展中心7號館(辦公區(qū))7-311號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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注:聯(lián)系我時,請說是在寧夏人才網(wǎng)上看到的。
